En este artículo se explica como la voltametría cíclica, la voltametría
de redisolución anódica (ASV) y la coulombimetría se utilizan junto con la
electrogravimetría de cristal de cuarzo (EQCM) y espectroscopia de rayos X de
fotoelectrones ex situ (XPS) para un estudio de la electrodeposición y
redisolución de Cu, Ni y finas películas de aleación Cu-Ni en una superficie de
Au policristalino. La coulombimetría se utiliza junto con los datos de ECQM
para mapear la eficiencia de la capa metálica como una función del potencial de
deposición en los sistemas del Cu y del Ni. Para la aleación de Cu-Ni, se
consiguieron datos similares además por la utilización de la información
composicional del XPS y asumiendo la actual adición (sin interacción) en la
codeposición de Cu y Ni. Finalmente, se presenta la viabilidad de emplear la combinación
de las técnicas ASV-EQCM para el análisis de Cu-Ni /Ni bicapa.
Referencia:
Journal of Electroanalytical Chemistry 398 (1995) 5-12
"Electrochemical deposition and stripping of copper, nickel and copper nickel alloy thin films at a polycrystalline gold surface: a combined voltammetry-coulometry-electrochemical quartz crystal microgravimetry study"
M. Zhou, N. Myung, X. Chen, K. Rajeshwar
Department of Chemistry and Biochemistry, Box 19065, The University of Texas at Arlington, Arlington, TX 76019-0065, USA
No hay comentarios:
Publicar un comentario